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HiSense

HiSense U30: Kaufratgeber

Dieser Überblick hilft, das HiSense U30 (2019) vor der Auswahl einzuordnen. Die Fakten stammen aus den verfügbaren Katalogdaten.

HiSense U30

Auf einen Blick

Jahr
2019
Chipsatz
Qualcomm Snapdragon 675 (SM6150)
Konnektivität
a, b, g, n, n 5GHz, Dual band, Wi-Fi Hotspot, Wi-Fi Direct, 5.0, 2.0, USB Type-C

Vor der Auswahl prüfen

Erscheinungskontext: Dieses Modell ist für 2019 gelistet. Prüfen Sie Software-Support und regionale Verfügbarkeit.

Verfügbares Hardwareprofil: Chipsatz: Qualcomm Snapdragon 675 (SM6150); Konnektivität: a, b, g, n, n 5GHz, Dual band, Wi-Fi Hotspot, Wi-Fi Direct, 5.0, 2.0, USB Type-C. Stimmen Sie diese Daten auf Ihren Alltag ab.

Kein verlässlicher Richtpreis ist verfügbar. Vergleichen Sie Angebote, Zustand und Garantie.

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